ديب سيك تتجه إلى شرائح هواوي لتدريب الذكاء الاصطناعي وتخفف الاعتماد على “إنفيديا”

خطوة لتقليل الاعتماد على إنفيديا

أعلنت شركة ديب سيك الصينية الناشئة للذكاء الاصطناعي أنها ستستخدم شرائح هواوي لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة، بدلًا من الاعتماد الكامل على معالجات إنفيديا.

وأشار تقرير صادر عن “The Information” إلى أن الشركة تختبر مسرعات GPU من هواوي وبايدو وكامبريكون لتحسين تدريب بعض النماذج الأصغر من إصدار AI R2، وذلك بهدف تقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية.

استثناء نموذج R2 الكبير

ومع ذلك، لن تستخدم ديب سيك شرائح Ascend من هواوي لنموذج R2 LLM (نموذج اللغات الكبيرة)، حيث ستستمر في الاعتماد على معالجات إنفيديا لبناء النسخة الأقوى من النموذج.

وقالت الشركة إن دعم معالجات إنفيديا لا يزال ضروريًا كونها المصدر الموثوق حاليًا، خاصة بعد مواجهة تحديات تقنية في تطوير نموذج R2 الكبير، مما أدى إلى تأجيل إطلاقه.

التعاون مع هواوي والتحديات التقنية

حاولت ديب سيك الاستفادة من خبرة فريق هواوي الهندسي لتطوير R2، لكن النتائج لم تكن كافية، ما دفعها للتركيز على تدريب الإصدارات الأصغر من R2 باستخدام شرائح Ascend.

موقف إنفيديا

علق متحدث باسم إنفيديا قائلاً:
“المنافسة قد بدأت بالفعل، وسيختار العالم أفضل التقنيات لتشغيل أشهر التطبيقات والنماذج مفتوحة المصدر. وللفوز بسباق الذكاء الاصطناعي، يجب على الصناعة الأميركية كسب دعم المطورين في جميع أنحاء العالم، بما في ذلك الصين.”