توسّع استراتيجي في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي
تعتزم شركة ASML Holding الهولندية توسيع نطاق أعمالها في مجال تصنيع الرقائق الإلكترونية من خلال إطلاق منتجات جديدة، بهدف الاستحواذ على حصة أكبر في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي سريع النمو، وفق ما صرح به مسؤول تنفيذي، حسبما نقلت وكالة رويترز.
السيطرة على تقنيات EUV الأساسية
تعد ASML الشركة الوحيدة عالميًا التي تصنع معدات الطباعة الضوئية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، والتي تعتمد عليها شركات مثل تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) وإنتل لإنتاج أكثر رقائق الذكاء الاصطناعي تقدمًا في العالم.
بعد استثمارات بمليارات الدولارات على مدار أكثر من عقد لتطوير هذه الأنظمة، تقترب الشركة حاليًا من طرح جيل جديد من معدات EUV، وتدرس بالفعل جيلًا ثالثًا محتملًا لتعزيز قدراتها.
التوسع في سوق “التغليف المتقدم”
تتطلع الشركة إلى تجاوز نطاق تقنيات EUV التقليدية من خلال التوسع في سوق معدات التغليف المتقدم، وهي التقنيات التي تُستخدم لدمج وربط عدة رقائق متخصصة معًا لتكوين معالجات أكثر قوة وكفاءة.
وأوضح ماركو بيترز، كبير مسؤولي التكنولوجيا في الشركة:
“نحن لا ننظر فقط إلى السنوات الخمس المقبلة، بل إلى العشر أو حتى الخمس عشرة سنة القادمة. ندرس المسارات المحتملة للصناعة وما ستتطلبه من تقنيات تغليف وربط متقدمة.”
الابتكار في حجم ودقة الرقائق
تستخدم معدات EUV الضوء لنقش أنماط دقيقة على رقائق السيليكون، وتدرس ASML إمكانية توسيع الحد الأقصى لحجم الرقائق التي يمكن طباعتها، والذي يبلغ حاليًا نحو حجم طابع البريد، مما سيؤثر على سرعة الأداء وكفاءة المعالجات.
كما شهدت الشركة مؤخرًا تغييرات قيادية، حيث رُقي ماركو بيترز إلى منصب المدير التقني، وأُعيد هيكلة قطاع التكنولوجيا لتعزيز الأدوار الهندسية.
أداء السهم وقيمة الشركة السوقية
تبلغ القيمة السوقية لشركة ASML نحو 560 مليار دولار، وارتفع سهمها بأكثر من 30% منذ بداية العام. ويُقيّم المستثمرون السهم على أساس هيمنتها في سوق EUV، مع توقعات كبيرة للإدارة الجديدة بقيادة الرئيس التنفيذي كريستوف فوكيه. ويُتداول السهم عند مضاعف ربحية مستقبلي يقارب 40 مرة، مقارنة بنحو 22 مرة لشركة إنفيديا.
رقائق متعددة الطبقات لتسريع الذكاء الاصطناعي
شهد تصميم الرقائق تحولًا جذريًا؛ من الشكل المسطح التقليدي إلى رقائق متعددة الطبقات، تُربط فوق بعضها البعض أو بجانب بعضها عبر وصلات نانوية دقيقة، ما يزيد سرعة تنفيذ العمليات الحسابية المعقدة اللازمة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي مثل روبوتات الدردشة.
وأكد بيترز أن أنشطة التغليف المتقدم أصبحت أكثر ربحية مقارنة بالماضي، خاصة بعد استخدام شركات مثل TSMC لهذه التقنيات لإنتاج أحدث رقائق إنفيديا.
أدوات مسح ضوئي متقدمة لدعم الذكاء الاصطناعي
كشفت ASML العام الماضي عن أداة مسح ضوئي جديدة تُعرف باسم XT:260 لدعم تصنيع شرائح الذاكرة المتقدمة المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي. وأكد بيترز أن الشركة تدرس تطوير معدات إضافية في هذا المجال، مستفيدين من خبراتها الطويلة في البصريات والتحكم الدقيق في رقائق السيليكون.
